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焊縫缺陷返修的相關(guān)規(guī)定
1、焊縫焊瘤、凸起或余高過大,可以采用碳弧氣刨與砂輪清除過量的焊縫金屬。
2、焊縫尺寸不足、焊縫凹陷、弧坑與咬邊等缺陷,可以進(jìn)行補(bǔ)焊。
3、焊縫未熔合、焊縫氣孔與夾渣等,在完全清除缺陷后需要進(jìn)行補(bǔ)焊。
4、母材上的裂紋可以采用磁粉、滲透與其他無損檢測方法確定裂紋的深度與范圍,可以用砂輪打磨與碳弧氣刨清除裂紋及其兩端各50毫米長的完好母材與焊縫,并且應(yīng)用滲透與磁粉探傷方法確定裂紋完全清除后,再重新進(jìn)行補(bǔ)焊。對于拘束度較大的焊接接頭上裂紋的返修,碳弧氣刨清除裂紋前,最好在裂紋兩端鉆止裂孔后再清除裂紋缺陷。焊接裂紋的返修,需要通知焊接工程師對裂紋產(chǎn)生的原因進(jìn)行調(diào)查與分析,并且要制定專門的返修工藝方案后按工藝要求進(jìn)行。
5、焊縫缺陷返修的預(yù)熱溫度應(yīng)該要高于相同條件下正常焊接的預(yù)熱溫度30℃~50℃,并且可以使用低氫焊接方法與焊接材料進(jìn)行焊接。
6、焊縫返修部位應(yīng)該連續(xù)焊成,而中斷焊接時(shí)可以采取后熱或保溫措施。
7、同一部位的焊縫缺陷返修次數(shù)最好不要超過兩次。當(dāng)超過兩次時(shí),需要在返修前先對焊接工藝進(jìn)行工藝評(píng)定,并且要在評(píng)定合格后才能進(jìn)行后續(xù)的返修焊接。返修后的焊接接頭區(qū)域需要增加磁粉或著色檢查。
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